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探索RockPlus SECS/GEM平台 - 赋能半导体行业设备互联

摘要

SECS/GEM协议,全称为半导体设备通讯标准/通用设备模型(SECS/Generic Equipment Model),是一种广泛应用于半导体制造行业的通信协议。它定义了半导体设备与工厂主控系统(如MES)之间的通信方式,使得设备能够自动化地报告状态、执行命令和交换数据。


合共软件研发的RockPlus SECS/GEM平台为半导体、光伏(PV)及电子等高科技行业设备提供SECS/GEM协议的数据转发服务,使设备能和EAP通讯。它担任通讯的桥梁,一端通过通讯接口连接设备软件或硬件,一端通过SECS/GEM协议通讯接口连接EAP系统,实现设备SECS/GEM协议通讯接口的开放。对于常见半导体的设备单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统、氧化炉(VDF)、低压化学气相淀积系统(LPCVD)、等离子体增强化学气相淀积系统(PECVD)、磁控溅射台(MSA)、化学机械抛光机(CMP)、光刻机、反应离子刻蚀系统(RIE)、ICP等离子体刻蚀系统、湿法刻蚀与清洗机、离子注入机(IBI)晶片减薄机、晶圆划片机(DS)、引线键合机(Wire Bonder)等,SECS/GEM平台提供了预制的对接指令,直接配置使用,无需编写代码,大大节省了对接的时间成本。

RockPlus SECS/GEM平台专为以下用户群体设计:


(1) 实施产线自动化或旧设备改造的半导体制造工厂:对于这些工厂而言,SECS/GEM平台提供了一种简便的方法来集成和升级其生产线,使之支持SECS/GEM通讯接口。


(2) 需求开放SECS/GEM协议通讯接口的半导体设备供应商:供应商可以利用SECS/GEM平台快速开发和实现与SECS/GEM协议兼容的通讯接口,从而扩大其产品的市场适应性。


(3) 无SECS/GEM通讯接口的EAP或MES的实施商:对于这些实施商来说,SECS/GEM平台提供了一种高效的途径来扩展其系统功能,使其能够与遵循SECS/GEM协议的设备无缝集成。


RockPlus SECS/GEM平台具备以下优势特点:


(1)广泛的协议支持:平台支持包括 SEMI E5(SECS-II), E30(GEM), E37(HSMS)在内的多种协议,保证了与各类半导体设备的兼容性。


(2)多接口数据集成:平台支持OPC DA, OPC UA, Web Service, API和Restful等多种接口,这意味着它能够轻松对接不同的数据源,并将这些数据有效地集成到制造执行系统或其他企业级应用中。


(3)多设备数据集成转发:SECS/GEM平台能够处理来自多个设备的数据,实现数据的集成转发。这对于大规模生产环境中设备数据的统一管理和分析尤为重要。


(4)多SECS/GEM连接接口:平台支持多个SECS/GEM连接接口,使得同时与多个设备或系统的通讯成为可能,增强了生产线的灵活性和扩展性。


RockPlus SECS/GEM平台为半导体制造业提供了一个高效、灵活且兼容性强的设备互联解决方案,帮助企业提高生产效率,降低成本,同时保持对市场变化的快速响应能力。


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