电子组装行业负责将电子元件、连接器、印刷电路板等组装成完整的电子产品或模块。主要工艺包括贴片、焊接、流锡、胶合、组装等。SMT(表面贴装技术)是一种主要的电子元件贴装技术,将微型电子元件直接贴到印刷电路板上。随着微型化、集成度的提高,封装技术也在不断发展,如BGA、CSP等。行业中常见的设备包括印刷机、SPI、贴片机、回流焊炉、AOI、波峰焊机、自动光学检测(AOI)机、X光检测机等。为了提高生产效率和精度,自动化和智能制造设备如机器人、自动搬运系统也越来越普及。
随着电子技术的快速发展和消费电子产品需求的增长,电子组装行业持续扩张。但同时,市场竞争激烈,价格压力大,因此对生产效率和质量控制的要求也在不断提高。在环境保护意识增强下,无铅焊接和绿色制造也成为行业趋势。另外,智能制造、工业4.0等新技术与理念正在改变行业面貌,推动其朝着更高效、环保、智能的方向发展。电子组装行业是一个技术更新快、市场竞争激烈且与全球供应链紧密相连的行业,正处于不断变革和升级之中。