CASE 01
盛合晶微｜先进封装产线送片机 EFEM 控制系统
应用场景：先进封装设备的晶圆自动上下料与设备协同
面向盛合晶微先进封装产线的送/取片应用，围绕 LoadPort、双臂机器人、Aligner、RFID 及工艺设备之间的协作，构建晶圆自动搬运与整机流程控制软件。
系统按照设备工艺需求，对载具识别、晶圆位置管理、取放片动作、预对位、工艺位交接、批次管理及 Host 通信进行统一控制。
关键技术实现
01 / LoadPort 与载具识别
集成 RS232 SMIF LoadPort、OMRON RFID 读头，管理 FOUP/Cassette 在位状态、TagID 与 Port1/Port2 的绑定关系，以及 Slot Mapping 数据。
02 / 双臂机器人与对位控制
集成 DAIHEN 双臂 SCARA 机器人及 RS232 Aligner，封装 Home、ServoON、ResetAndORG、取放片与对位动作，支持 Robot、Cassette、Aligner、CV/Stage 之间的搬运协同。
03 / 自动流程与批次管理
实现 Auto Run 上下料循环、CycleStop、异常恢复、Recipe 加载、Lot_End 处理及 Local/Remote 模式切换控制。
04 / Host 通信与事件上报
基于 SECS/GEM、HSMS 对接 Host，支持 SVID 状态变量、CEID 事件、RPTID 报告、S2F41 远程命令及设备运行日志管理。
应用延展
相关 EFEM 控制框架覆盖 Oven/RTP、Mounter、Printer、Dispenser 等不同设备类型的前端上下料控制工程，针对进/出片和工艺接口进行适配。
案例价值
将晶圆搬运、对位、工艺交接和 Host 通信组织在统一的软件控制流程中，为多类型先进封装设备的 EFEM 控制提供可复用的开发基础。
DAIHENSMIF LoadPortOMRON RFIDAlignerSlot MappingSECS/GEM
CASE 02
清洗机｜整机上位机与工艺控制软件方案
应用场景：多腔晶圆清洗设备的搬运调度与工艺协同
围绕多腔清洗设备的自动化控制需求，将晶圆前端搬运、机械手运动、多腔工艺执行、供液管路及上位机监控纳入整体软件控制方案。
方案覆盖 EFEM 晶圆调度、EtherCAT 运动控制、JEL 机械手集成、工艺时序、Recipe、安全互锁、数据记录与工厂自动化接口等功能范围。
关键技术方案
01 / EFEM 晶圆调度
面向 2 个 Load Port，设计晶圆路径规划、手臂分配、顺序/并行加工调度与单元屏蔽逻辑，实现前端搬运与工艺单元的协同。
02 / 机械手与运动控制
集成 JEL 机械手通信、初始化、手动取放片、状态与报警诊断；通过 EtherCAT 主站卡连接三菱伺服轴，管理 I/O 映射、回零、运动状态及故障处理。
03 / 多腔工艺时序控制
围绕多个工艺腔及整机多个 ARM，管理主轴、Chuck、喷嘴等机构动作，并结合 Recipe 步骤、配方与腔体绑定关系、ARM 防干涉和软件互锁设计工艺控制逻辑。
04 / 供液与管路控制
设计双罐优先供液、液位补液切换、阀门控制、管路状态监控及异常停机处理，并通过 HMI 提供相关状态和操作界面。
05 / HMI、报警与数据管理
提供整机动态状态、工艺腔与机械手监控、管路页面、手动调试、Alarm/Warn 分级、报警指引、趋势曲线，以及机械手、晶圆、FA 日志和数据导出功能。
06 / SECS/GEM 与 FA 接口
按照 Host 规范，规划 SEMI E5/E30/E37 以及 E40/E116/E84/E87/E94/E39 的项目适用功能和 RFID 接口，并结合模块联调、仿真、异常场景测试及 FAT 开展软件验证。
方案价值：展示 EFEM 控制软件从前端晶圆搬运延伸到多腔工艺时序、运动控制、供液系统及工厂自动化集成的设计能力。
JEL RobotEtherCATMitsubishi ServoMulti-ChamberARMChuckRecipeSECS/GEM
案例说明：本案例依据清洗机上位机控制系统报价文件中的技术范围整理，实际交付功能与实施状态以项目最终确认版本为准。
