RockPlus GEMLink

SECS/GEM 设备互联平台

统一设备通信，让设备接入从项目变成可复用能力

RockPlus GEMLink 是合共软件面向半导体、电子与光伏等行业打造的设备通信与自动化基础平台。通过标准化 SECS/GEM 通信能力连接生产设备与 EAP / MES / Host，统一处理设备状态、事件、报警、远程命令、Recipe 与通信日志等关键交互，降低不同品牌设备接入与持续扩展的复杂度。

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设备互联架构示意

MES / Host

EAP

RMS / CIM

RockPlus GEMLink SECS/GEM 通信与设备连接基础层

半导体设备

电子 / SMT设备

光伏设备

对上提供统一通信基础，对下屏蔽设备品牌、接口与数据模型差异。

80台

盛合晶微案例中生产设备成功接入

20+条

统一框架已覆盖生产线

3项

支持 SEMI E5 / E30 / E37 核心标准

1个平台

统一连接设备与 EAP / MES / Host

BUSINESS CHALLENGES

设备接入的难点，不只是“把数据读出来”

真正影响产线自动化效率的，是多品牌设备长期接入、业务指令闭环以及新设备持续复制时产生的复杂度。

设备接口差异大

不同厂商在通信方式、数据变量、事件定义和控制能力上存在差异，上层系统需要重复适配。

设备接入难以复制

新增设备或建设新产线时，如果每台设备都重新开发，项目周期和后续维护成本会持续增加。

自动化业务难闭环

生产不仅需要采集数据，还需要实现 Event、Alarm、Remote Command、Recipe 等完整业务交互。

现场联调成本高

真实设备测试窗口有限，接口问题若集中在现场解决，会拉长上线周期并增加实施风险。

统一设备通信层

把多品牌设备差异，收敛到一个标准平台

RockPlus GEMLink 位于生产设备与 EAP / MES / Host 之间，对下将不同设备的通信接口、数据变量、事件和控制能力进行标准化封装，对上提供统一通信基础，使业务系统无需直接适配每一种设备。

核心目标：统一连接、统一消息、统一事件、统一控制，为后续设备自动化和新产线复制建立可复用基础。

上层业务系统

MES

EAP

RMS

Host / CIM

RockPlus GEMLink

Connection

Status

Event

Alarm

Remote Cmd

Recipe

Report

Log

设备层

Printer / Mounter

SPI / AOI

Oven / Dispenser

Wafer / Loader

CORE CAPABILITIES

核心能力

围绕设备连接、数据交互和生产控制，提供标准化 SECS/GEM 通信能力。

01 / CONNECTION

通信与状态管理

管理 HSMS 通信连接、Equipment Online / Offline 状态以及 Host Communication State。

02 / STATUS

设备状态与数据查询

统一获取 Equipment Status、状态变量及相关生产过程数据，为上层自动化应用提供数据基础。

03 / EVENT

Event Report

接收并上报设备事件，将关键生产动作、状态变化与 Host / EAP 业务流程关联。

04 / ALARM

Alarm 报警管理

统一处理设备 Alarm 信息，使异常能够被上层系统实时感知、记录与追溯。

05 / COMMAND

Remote Command

通过标准通信接口向设备下发远程命令，并处理执行结果与状态反馈。

06 / RECIPE

Recipe 管控

支持 PPID 查询、Recipe 上传、下载及查询，并可用于自动程序选择与流程控制。

07 / REPORT

Report Definition

围绕设备数据与事件定义 Report，为不同设备建立一致、可维护的数据上报方式。

08 / DIAGNOSIS

通信日志与异常处理

保留 SECS/GEM 通信日志与异常信息，方便项目联调、故障定位和后续维护。

TARGET USERS

适用对象

针对工厂、设备厂商和系统实施商三类典型需求，提供不同的设备互联价值。

半导体制造工厂

适用于产线自动化、新设备接入及旧设备联网改造。

统一接入 EAP / MES / Host
降低多品牌设备适配复杂度
支撑数据采集与远程自动控制

半导体设备供应商

帮助设备软件快速建立标准 SECS/GEM 通信能力。

减少底层通信重复开发
快速适配客户工厂系统
提升设备自动化接入能力

EAP / MES 实施商

为上层系统扩展标准化设备通信入口。

统一多设备通信方式
屏蔽设备品牌与接口差异
降低项目交付与维护成本

DEPLOYMENT

从设备接口到产线上线

通过标准化实施路径，把一次性设备对接逐步沉淀为可复制的设备互联能力。

设备接口梳理

明确通信协议、变量、事件、Alarm、Recipe、远程控制等设备能力。

通信映射与配置

将设备能力映射为标准化 SECS/GEM 消息、数据与交互逻辑。

接口联调验证

验证 Host / EAP 与设备之间的消息、事件、控制及异常场景。

上线与持续复制

将已验证能力复用于同类设备、新设备和后续新产线建设。

协议与接口

遵循半导体设备通信核心标准

RockPlus GEMLink 支持 SEMI E5（SECS-II）、E30（GEM）、E37（HSMS），并可通过多种数据接口连接设备软件、硬件及企业应用。

SEMI E5 / SECS-II SEMI E30 / GEM SEMI E37 / HSMS OPC DA OPC UA Web Service API RESTful

注：页面仅展示当前官网公开确认的协议与接口能力；其他标准在产品正式确认后再增加。

标准 / 接口	类型	主要用途
SEMI E37	HSMS	基于 TCP/IP 的设备通信连接
SEMI E5	SECS-II	设备消息、数据结构与 Stream / Function 交互
SEMI E30	GEM	状态、事件、报警与远程控制等设备行为模型
OPC DA / OPC UA	工业接口	连接设备软件、控制系统或数据源
Web Service / API / RESTful	应用接口	与 EAP、MES 及企业级应用进行数据集成

CUSTOMER CASE

盛合晶微先进封装设备互联

通过 RockPlus GEMLink 建立统一设备通信能力，并逐步复制到多条生产线。

客户案例 · 半导体先进封装

从设备通信到产线自动化协同

在 MES / Host 与生产设备之间建立统一 EAP / EFEM 软件层，通过 SECS-II、GEM、HSMS 实现通信、数据采集、远程控制及 Recipe、FOUP、SlotMap、Wafer、Alarm 等业务协同。

80台生产设备成功接入

20+条生产线使用统一框架

查看完整案例

案例价值

产品页仅提炼最能证明 GEMLink 落地能力的结果，详细过程继续由案例页承载。

统一通信标准不同品牌设备统一纳入 SECS/GEM 通信体系。

设备远程控制支持 Remote Command 与自动业务流程协同。

实时事件与报警Event、Alarm 与状态变化同步到上层系统。

Recipe 自动管控覆盖查询、上传下载、自动选择及参数校验。

Wafer 级数据关联关联 FOUP、SlotMap、Wafer、Recipe 与过程信息。

新产线快速复制复用统一平台、设备驱动和已验证的业务逻辑。

APPLICATION

典型设备互联场景

覆盖半导体制造、先进封装、电子组装与光伏行业中的多种自动化设备。

SEMICONDUCTOR

晶圆制造设备

CVD、PVD、刻蚀、CMP、清洗、离子注入、减薄、划片等设备。

OSAT

封装测试设备

Wafer Loader、Wire Bonder、Dispenser、检测及相关封装设备。

SMT

电子组装设备

Printer、SPI、Mounter、AOI、Reflow Oven 等生产设备。

PV & AUTOMATION

产品中心

我们致力于为您提供最优质、最高效的产品，以满足您多样化的需求