SECS/GEM 工具软件
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
工厂半导体设备通信协议各不相同，有 Socket、外部 API、DLL 调用等多种方式，还有很多设备没有标准协议，只有日志文件，需要解析日志才能获取数据。这些设备无法与工厂 EAP（设备自动化程序）系统集成，设备无法接入系统则不能使用，只能停置，直接影响生产。
采用 RockPlus IoT 模块下的 SECS/GEM 工具软件，将 100 台设备的各种协议（包括日志解析）统一转换为标准 SECS/GEM 协议，实现与工厂 EAP 系统的数据交互。涉及设备类型包括：贴片机、回流炉、印刷机、点胶机、轨道、机械臂（Loader/Unloader）等。主要功能包括：设备远程控制、程序自动下载、加工数据上报、异常信息采集、报警采集、FOUP RFID 产品信息采集（通过 FOUP 晶圆传送盒 RFID 读取产品信息，与 EAP 系统进行数据交换）等。
1. 100 台设备全部成功接入 EAP 系统，设备正常使用
2. 统一 SECS/GEM 协议标准，消除设备通信孤岛
3. 实现设备远程控制，减少现场操作
4. 程序自动下载，提高换线效率
5. 加工数据实时上报，生产过程透明化
6. 异常信息和报警实时采集，快速响应设备故障
7. FOUP RFID 产品信息自动采集，实现晶圆级产品追溯
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